TC 본더 시장의 지배자 - 한미반도체

SK 하이닉스가 신고가 달성한 것을 축하하며 HBM 장비시장의 절대강자 한미반도체를 들여다 보고자 합니다. SK하이닉스에 독점적으로 TC 본딩 장비를 공급하며 시장의 지배적인 위치를 차지 하게 되었고 기술력의 상징이 되었습니다. 시장 또는 산업의 발전단계를  생성, 성장, 성숙, 쇠퇴의 4단계로 나누는 관점에서 볼 때  HBM 관련 시장은 이제 본격적인 성장 단계의 초입을 지난 듯 합니다. 

---

2024년 실적 요약

 

2025년 1분기 실적 하이라이트

 

당기순이익은 감소는 주로 금융자산 평가 이익 감소에 따른 것으로 49%의 높은 영업이익률을 달성한 사업의 본질적인 부분은 바뀐 게 없습니다. 이러한 높은 수익성은 해외 고객사 비중이 약 90%가량 상승한 덕분이며, 주로 마이크론으로부터의 매출 증가에 기인한다고 밝혔습니다.(HBM 시장에서 마이크론의 약진을 예상하는 주요한 이유중 하나입니다.)

---

1. Company Overview & History

• 1980년 12월 24일 곽노권 회장에 의해 한미금형이라는 이름으로 설립
• 2002년 10월 현재의 상호인 한미반도체로 사명을 변경하였고, 2005년 7월에는 주식을 상장하며 코스피 시장에 진입
• 200여 개의 특허 기술을 활용하여 1998년 웨이퍼 절단 및 검사 장비인 **비전플레이스먼트(Vision Placement)**를 개발,  2004년부터 현재까지 세계 시장 점유율 1위를 유지
• 고대역폭메모리(HBM)의 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더를 개발, 글로벌 장비 기업으로 도약

 

2. Key Products, Technology 

• Vision Placement : 반도체 패키지의 절단(Sawing), 세척, 건조, 3D 비전 검사, 선별, 적재 기능을 수행하는 패키징 공정의 필수 장비입니다. 특히 2004년부터 현재까지 글로벌 시장 점유율 1위를 유지하고 있는 제품으로, 한미반도체의 기술력을 상징하는 핵심 장비
• micro SAW 장비 : 패키지 절단용 장비로 2021년 국내 최초로 출시하고 전용 공장 및 R&D 센터를 오픈했습니다.
• In-depth Focus on TC Bonder (Thermal Compression Bonder), TC 본더 : HBM은 여러 D램을 수직으로 쌓아 1024개의 입출력 단자를 통해 연결하기 때문에 각 D램이 정확한 위치에 놓이는 것이 매우 중요하며, TC 본더의 정밀성이 여기서 결정적인 역할을 합니다. 한미반도체를 시가총액 8조원 가까이 끌어 올린 제품입니다. (개인적으로는 SK하이닉스가 HBM 시장을 석권 할 수 있었던 것은 한미반도체의 기술력이 아니면 불가능 하였다고 생각합니다.) 또한 한미반도체의 TC 본더가 SK하이닉스의 MR-MUF 방식과 삼성전자 및 마이크론의 TC NCF 방식 모두에 호환된다는 점은 단순한 기술적 특징을 넘어선 전략적 강점입니다.  한미반도체는 이 시장에서 세계시장 점유율 70%를 차지하고 있습니다.

 

한미반도체 HBM용 TC본더 장비

 

 

3, Next-Generation Technologies & Roadmap

• 하이브리드 본더 :  HBM 제품의 두께를 혁신적으로 줄일 수 있는 기술로 주목받고 있으며, 한미반도체는 2029년 양산을 목표로 하고 있습니다. 
• FLTC(Fluxless Thermal Compression) : 차세대 TC 본더로 불리며 HBM4 제조부터 사용될 가능성이 높습니다. 한미반도체는 2025년 하반기 출시를 앞두고 있습니다. 마이크론이 FLTC 본더 도입을 검토 중인 것으로 알려져 있습니다.
• 빅다이 TC 본더 : 시스템 반도체 분야에서 AI 2.5D 패키지용으로 사용되는 장비로 2025년 하반기에 출시할 예정이며, 이는 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)' 시장의 성장에 대응하기 위한 것입니다.
• EMI 쉴드 장비 :  스마트 기기와 위성 통신 기기에 적용 가능한 장비로 개발 중입니다.
• MSVP(Micro Saw Vision Placement) : 미래 유리기판 시장 개화에 대비하여 유리기판 절단용 장비를 개발하여 고객사 납품을 준비하고 있습니다.

 

직원의 30%가 연구 개발 인력인 한미 반도체는  차세대 반도체 패키징 혁신의 다음 물결에 적극적으로 투자하고 반도체 산업의 빠르게 진화하는 기술 곡선에 선제적으로 대응하고 있습니다. 

 

4. Market Position & Competitive Landscape 

• Hanmi Semiconductor's Market Share in Key Segments: 한미반도체는 HBM용 TC 본더 시장에서 지배적인 시장 점유율을 유지해왔습니다. 일부 자료에서는 90% 이상, 다른 자료에서는 70% 이상으로 언급되고 있는데, 이는 보고 시점이나 HBM 시장의 특정 세그먼트에 따라 차이가 있을 수 있습니다. 하지만 한미반도체가 이 시장에서 독보적인 위치를 차지해왔다는 점은 분명합니다. 또한 웨이퍼 절단 및 검사 장비인 Vision Placement 분야에서는 2004년부터 글로벌 시장 점유율 1위를 꾸준히 지켜오고 있습니다.
• Analysis of Key Customers:  한미반도체의 가장 중요한 고객사는 SK하이닉스였습니다. 2017년부터 한미반도체는 SK하이닉스에 HBM 제조용 TC 본더를 단독으로 공급하며 긴밀한 협력 관계를 유지해왔으며, SK하이닉스의 HBM3E를 포함한 대부분의 HBM 제품이 한미반도체의 장비를 통해 생산되었습니다. 최근 한미반도체는 고객사 다변화에 성공하며 마이크론 테크놀로지를 새로운 핵심 고객사로 확보했습니다. 지난해 3분기 마이크론에 TC 본더 초도 물량을 공급한 데 이어 4분기에는 추가 수주를 따냈습니다. 마이크론은 올해 HBM 시장 점유율을 5%에서 20%대로 늘리는 것을 목표로 하고 있으며, 올해 상반기 한미반도체 TC 본더 구매량은 지난해 주문량(약 30대 이상)을 넘어선 것으로 알려졌습니다. 마이크론은 TC NCF 공정을 사용하는데, 한미반도체의 장비는 이 방식에도 호환됩니다. 이 외에도 한미반도체는 ASE, AmKor 등 다양한 글로벌 반도체 기업을 고객사로 보유하고 있습니다.
• Competitive Analysis: Major Rivals HBM 장비 시장의 성장에 따라 경쟁이 심화되고 있습니다. 주요 경쟁사로는 싱가포르의 ASMPT와 한국의 후발주자인 한화세미텍이 있습니다. SK하이닉스는 공급망 다변화 전략의 일환으로 ASMPT와 한화세미텍으로부터 TC 본더 공급을 추진하고 있습니다. 곽동신 한미반도체 회장은 ASMPT와 한화세미텍에 대해 "상당한 기술력 차이가 있다"고 강조하며 자신감을 표명했습니다. 한화세미텍은 '3D 스택' 기술을 통해 반도체 칩 크기를 대폭 줄일 수 있다고 주장하며 시장 경쟁력을 높이려 하고 있습니다. 삼성전자의 경우, 자회사 **세메스(SEMES)**와 일본 토레이, 네덜란드 베시 등으로부터 TC 본더 장비를 공급받고 있습니다. 삼성전자는 TC NCF 방식을 사용하는데, 한미반도체의 TC 본더는 이 방식에도 호환됩니다.
• Strategic Shifts: SK Hynix's Vendor Diversification and its Implications SK하이닉스는 특정 업체에 대한 의존도를 줄이고 공급망을 안정화하기 위해 '듀얼 벤더' 전략을 본격화하고 있습니다. 이러한 전략 변화로 한화세미텍은 SK하이닉스의 품질 검증을 통과하고 420억 원 규모의 TC 본더 공급 계약을 체결하며 한미반도체의 독점적 지위가 깨지게 되었습니다.이에 한미반도체는 8년간 동결해온 TC 본더 장비 가격을 28% 인상하고, 무상으로 제공하던 CS(유지보수) 서비스 중단을 통보했으며, SK하이닉스 이천 공장에 파견했던 CS 엔지니어 전원을 철수시키는 강수를 두었습니다.한미반도체가 한화세미텍의 SK하이닉스 계약 성사 이후 TC 본더 가격을 인상하고 CS 지원을 철회한 공격적인 대응은 한미반도체가 자사의 기술적 리더십이 단기적인 마찰을 감수할 만큼 강력하다고 믿기에 취할 수 있는 전략이었습니다. 
• Legal and Competitive Disputes 한미반도체와 한화세미텍 간에는 법적 분쟁이 진행 중입니다. 한미반도체는 한화세미텍이 자사의 특허를 침해했다고 주장하며 소송을 제기했습니다. 또한 한화세미텍으로 이직한 전직 직원에 대한 부정경쟁행위금지 소송에서는 1, 2심에서 승소했습니다.
• Potential for Collaboration with Samsung Electronics 과거의 분쟁에도 불구하고, 한미반도체가 삼성전자와 다시 협력할 가능성이 제기되고 있습니다. 최근 한미반도체가 삼성전자와 TC 본더 등 주요 제품 납품을 논의한 것으로 알려졌으며, 고(故) 곽노권 한미반도체 창업자 별세 당시 삼성전자 임원들이 조문한 것으로 보아 양사의 앙금이 해소되었다는 시각도 많습니다.기술적으로 한미반도체의 TC 본더는 삼성전자가 사용하는 TC NCF 방식에 호환되므로 협력은 가능합니다. 다만, 삼성전자의 특정 공정에 맞추기 위한 추가적인 커스터마이징이 필요하며, 이 작업은 수개월에서 1년 이상 소요될 수 있어 단시일 내 납품은 어려울 수 있습니다. 업계에서는 양사가 다시 협력한다면 향후 차세대 공정인 '하이브리드 본딩' 협력으로 이어질 수 있다고 관측하고 있습니다.

5. Strategic Outlook & Future Growth Drivers

• Mid-to-Long-Term Sales Targets: 한미반도체는 '기업가치 제고 계획'을 발표하며 야심 찬 중장기 매출 목표를 제시했습니다. 회사는 2025년 매출 1조 2천억 원, 2026년 매출 2조 원을 달성하겠다는 목표를 세웠습니다. 이 목표는 2024년 기록적인 매출을 거의 두 배로 늘리겠다는 야심 찬 계획입니다. 이는 한미반도체 경영진이 HBM 시장의 지속적인 성장과 더불어 고객 다변화(예: 마이크론, 잠재적인 삼성전자와의 거래) 및 신제품 출시(FLTC, 하이브리드 본더)를 통해 더 큰 시장 점유율을 확보할 수 있다는 강한 자신감에서 비롯 되었습니다. 
• Expansion Plans: HBM 수요의 주요 동력인 북미 AI 반도체 시장과 직접 소통하고 시장에 진출하기 위한 전략적 거점으로  미국 법인을 설립할 예정이며,  2025년에는 300대 이상의 TC 본더를 출하하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이를 위해 인천 서구 주안국가산업단지에 총 89,530m²(27,083평) 규모의 반도체 장비 생산 클러스터를 구축하고 있습니다. 지난 1월 착공한  7번째 공장(본더 팩토리)은 2025년 4분기에 완공될 예정이며, 이 신규 공장에서는 AI 2.5D 빅다이 TC 본더, 차세대 HBM4 생산용 플럭스리스 본더, 하이브리드 본더 등을 생산할 계획입니다.
• New Product Launch Roadmap and Market Opportunities:  한미반도체는 미래 HBM 세대를 위해 "FLTC 본더(플럭스리스 타입)"와  HBM4에 사용될 것으로 예상되는 차세대 TC 본더로, 2025년 하반기 출시를 목표로 하고 있습니다. 또한 하이브리드 본더는 2029년 양산을 목표로 개발 중이며, HBM 제품의 두께를 혁신적으로 줄일 수 있는 기술입니다.AI 2.5D 패키징 시장의 성장에 대응하여 2025년 하반기에는 AI 2.5D 빅다이 TC 본더를 출시할 예정입니다. 이 외에도 스마트 기기와 위성 통신 기기에 적용 가능한 EMI 쉴드 장비와, 향후 개화할 유리기판 시장에 대비하여 유리기판 절단용 MSVP를 개발하고 있습니다. 이러한 신제품들은 한미반도체가 HBM 시장을 넘어선 다양한 첨단 반도체 패키징 분야에서 새로운 시장 기회를 모색하고 있음을 보여줍니다.
• Shareholder Return Policies 한미반도체는 기업가치 제고 계획의 일환으로 주주 친화 정책을 강화하고 있습니다. 비과세 배당을 위한 준비, 지속적인 자사주 매입, 그리고 자사주 매입 후 이익 소각 방안을 추진할 계획입니다. 2024년에는 주당 현금 배당액을 720원으로 의결하여 전년 대비 71.4% 상향했습니다.곽동신 회장은 회사의 미래 성장에 대한 자신감을 보여주기 위해 2025년에만 30억 원 규모의 자사주를 추가 취득했으며, 2023년부터 총 423억 원 규모의 자사주를 취득하여 지분율을 33.97%에서 34%로 높였습니다. 이는 경영진의 확고한 신뢰를 시장에 전달하는 신호입니다. 또한 국내외 기관투자가 및 개인 주주를 대상으로 한 IR 활동을 강화하여 시장과의 소통을 확대할 방침입니다.

 

6. Stock Price Volatility and Market Sentiment

• 한미반도체는 견고한 재무 성과와 긍정적인 전망에도 불구하고 주가 변동성이 심하여, 2025년 1분기 긍정적인 실적 전망 발표 이후에도 급격한 주가 하락을 경험했습니다. 공매도 재개와 SK하이닉스의 듀얼벤더 전략으로 인한 한화세미텍과의 계약 성사가 주가 하락의 주요 원인이었습니다. 그러나 이는 고객사를 다변화하여 시장의 지배력을 강화하겠다는 전략적 변화를 가져왔고, 마이크론에 대한 TC본더의 납품에 까지 이르게 되었습니다. (마이크론이 한미반도체와의 장비계약 공급 체결 이후 시장 점유율 목표를 5%에서 20%로 상향 조정 한 것은 한미반도체의 기술력에 대한 신뢰 때문이기도 합니다.) 또한 삼성전자와도 협력을 통해 윈윈전략을 가져 갈 것으로 파악되고 있습니다. SK하이닉스와 한미반도체의 동맹이 무너진 이후 HBM시장에서 변화의 조짐이 감지되고 있습니다. 한미반도체가 ASML과 같은 지위를 더욱 확고하게 만들지, HBM시장에서 추격자의 입장에 서게 된 삼성전자의 반격이 언제 시작 될 지, 메모리 반도체 만년 3위 마이크론이 그 위치를 격상시킬 수 있을지 관전 포인트가 제법 많습니다. 한미반도체에서 시작 된 나비효과가 어디까지 이어질까요? 

---

이 자료는 개인의 인사이트를 정리 한 것으로 투자의 참고 자료로만 사용하기 바랍니다. 2025년 7월 12알